A喷涂和喷焊修复工艺特点
喷涂和喷焊修复工艺特点见表10．7、表10．8。
表10．7几种热喷涂工艺特点的比较火焰喷涂10一巧冥型涂层孔'％
冥型阽结度／髦Pa10～巧10．2成本低、沉积效成本低、沉积速度率高、操作简便快孔原率高，粘结孔隙率高，喷涂材料于导电丝材，活性材料不能喷涂等离子喷涂30．6孔隙率低，能喷薄壁易变形件、热能集中、热影响区小、粘结强度高成本高爆炸喷涂6L2孔隙率很低，粘结强度成本，沉积速度慢
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A喷涂和喷焊修复工艺特点
喷涂和喷焊修复工艺特点见表10．7、表10．8。
表10．7几种热喷涂工艺特点的比较火焰喷涂10一巧冥型涂层孔'％
冥型阽结度／髦Pa10～巧10．2成本低、沉积效成本低、沉积速度率高、操作简便快孔原率高，粘结孔隙率高，喷涂材料于导电丝材，活性材料不能喷涂等离子喷涂30．6孔隙率低，能喷薄壁易变形件、热能集中、热影响区小、粘结强度高成本高爆炸喷涂6L2孔隙率很低，粘结强度成本，沉积速度慢
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